而是主机硬件上的先天不足。

一方面，主频超过3ghz的powerpc芯片使用90nm工艺，在满负荷运行时发热量惊人。

而微软之前做出了错误的推论。

他们认为索尼的新主机一定会在二零零五年末上市。

给自己划定了错误的死线。

于是就更是没有足够时间为主机设计进行优化。

主机的散热也不过关。

其实索尼也大可不必为微软的三红问题而幸灾乐祸。

未来的playstation3主机，同样使用90nm工艺的powerpc芯片。

齐东海记得，即便是比xbox360晚上市许久。

Ps3上市之后，同样出现了类似问题。

只不过没有xbox360那么严重。

这种状况还反映另外一个问题。

设计powerpc的ibm的半导体部门，也已经在先进工艺方面逐渐掉队。

九十年代最后几年，日本的半导体企业开始无法第一时间做出最先进工艺节点的芯片。

这是由于美国常年对日本半导体产业打压的结果。

而现在，美国的半导体工厂也面临类似问题，则是典型的去工业化恶果。

现在的intel还勉强可以跟得上技术发展潮流。

而诸如ibm和ti，以及其他的一些美国半导体工厂。

在先进工艺节点的时间表上，已经开始落后于亚洲的tsmc甚至三星。

这方面深层科技和苹果，因为采用了名为“fabless”的无工厂策略。

把生产环节外包给了tsmc。

而tsmc在二零零五年，虽然还未完成65nm工艺的商业化量产。

但是在90nm基础上。进一步改进出了一种名为80nm的工艺。

再加上arm架构原本就比powerpc的功耗和发热方面优秀许多。

苹果计划中的全新架构mac电脑计划，进展倒也顺利。

于此同时，深知“三红”问题危害的齐东海，也对自己研发中的gameport2主机进行了各种极限测试。

仅仅使用游戏来测试还不算。干脆写了专门的测试程序，把cpu和gpu用到满负荷。

无论是横放还是竖放。

各种场景下反复高强度测试。

再配合上频繁开关机或者人工模拟的电压不稳。

说是完全没有故障这是不可能的。

但单就故障率来说。比起xbox360要好多了。

二零零五年年末，gameport2主机进入上市前的囤货生产阶段。

另一方面，微软的xbox360一边顶着三红问题，一边热卖。

原因也很简单，第七代主机的游戏画面实在比第六代主机进步太多。

而现在市面上唯一能买得到的第七代主机就是xbox360。

现在又正值年末商战。

在微软的主场北美地区。

新游戏机可是刚需。

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